快科技6月17日消息，电子在2026年VLSI超大规模集成电路研讨会上宣布，全球首次实现栅极间距42nm的3D堆叠场效应晶体管（3D Stacked FET）。
传统逻辑芯片依靠缩小晶体管横向间距提升集成度，但若尺寸持续压缩，薄层绝缘层易产生漏电干扰。3D堆叠FET将原本并排放置的N型和P型晶体管上下堆叠，理论上一倍面积可容纳两倍晶体管。
三星表示，这一概念已在NAND闪存的V-NAND和DRAM的HBM中得到验证，此次是首次在逻辑半导体领域实现。
三星在上下晶体管中均采用三层堆叠纳米片沟道设计。42nm栅极间距低于此前业界48nm的最小纪录。研究团队还通过中间介质隔离层解决上下晶体管电气隔离问题，并应用RBC直接连接上下晶体管。
三星预计该技术将用于AI和高性能计算（HPC）的下一代逻辑芯片。研究团队表示，垂直堆叠结构可使同面积晶体管数量倍增，电力和性能理论上可获两倍提升。三星计划继续推进商业化研究。
晶体管从平面到FinFET再到环栅，三代演进都在提升电流控制精度。3D堆叠FET改走垂直路线，成为下一代芯片制程的关键技术。
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